Poliéster y DMD termoformado (Patent n. 0000273423)
Termoformato e forato per la reticolazione della resina utilizzato per creare un’intercapedine di resina tra avvolgimento e stampo.
Eccellente alternativa all’uso attuale della sola rete in fibra di vetro.
Dimensioni spessore: 4 – 5 – 6 mm.
VANTAGGI
- ALTA RESISTENZA AGLI SHOCK TERMICI DELLA BOBINA
- ELEVATI VALORI ELETTRICI PER SCARICHE SCORREVOLI
- VELOCE E PRATICO UTILIZZO
- PREZZO CONFRONTATO CON IL SISTEMA TRADIZIONALE MOLTO COMPETITIVO
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