Poliestere e DMD termoformato (Patent n. 0000273423)

Termoformato e forato per la reticolazione della resina utilizzato per creare un’intercapedine di resina tra avvolgimento e stampo.

Eccellente alternativa all’uso attuale della sola rete in fibra di vetro.

Dimensioni spessore: 4 – 5 – 6 mm.

VANTAGGI

  • ALTA RESISTENZA AGLI SHOCK TERMICI DELLA BOBINA
  • ELEVATI VALORI ELETTRICI PER SCARICHE SCORREVOLI
  • VELOCE E PRATICO UTILIZZO
  • PREZZO CONFRONTATO CON IL SISTEMA TRADIZIONALE MOLTO COMPETITIVO
TORNA SU